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3D패키징 관련주 주요 관련 기업 알려드림
눈@# 2023. 11. 22. 12:51
3D 패키징 관련주에 대한 최신 정보를 소개합니다. 최근 삼성전자가 선보인 3D 패키징 기술과 주요 관련 기업들을 살펴보겠습니다.
삼성전자의 3D 패키징 기술
삼성전자는 3D 패키징 기술을 활용하여 SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology) 기술을 개발하고 있습니다. 이 기술은 다양한 하위 카테고리로 구성되어 있으며, 주요 카테고리는 다음과 같습니다:
- SAINT-S: S램을 CPU 등 프로세서 위에 쌓음
- SAINT-D: CPU 위에 데이터 저장용 D램을 쌓음
- SAINT-L: 애플리케이션 프로세서(AP) 같은 프로세서를 위아래로 배치함
3D 패키징 기술은 서로 다른 종류의 칩을 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하게 하는 기술로, 여러 장점을 갖고 있습니다. 이를 통해 공간 효율성을 향상시키고, 성능을 향상시키며, 다양한 기능을 통합하여 시스템 복잡성을 감소시키고 개발 비용을 절감할 수 있습니다.
주요 관련 기업
삼성전자 외에도 3D 패키징 기술을 보유한 기업으로는 TSMC, 인텔, UMC 등이 있습니다. 또한, TSV(실리콘관통전극)와 하이브리드 본딩(다이렉트본딩) 기술도 중요한 역할을 합니다. 이와 관련된 기업으로는 다음과 같은 주요 기업들이 있습니다:
- TSV 관련 주: 한미반도체, 프로텍, 케이피에테크 등
- 하이브리드 본딩 관련 주: 인텍플러스, HPSP, 한미반도체, 이오테니크닉스, 파크시스템즈 등
더 자세한 정보는 아래 링크에서 확인하실 수 있습니다. 삼성이 100조원 시장 선수쳤다… '3D 패키징' 뭐길래
결론
3D 패키징 기술은 현대 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있으며, 삼성전자를 비롯한 다양한 기업들이 이 분야에서 주목할 만한 기술을 개발하고 있습니다. 향후 관련 기업들의 동향을 주시하며 투자 결정을 고려해보시기 바랍니다.
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